飞凯材料（300398）：公司在互动平台表示，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商；公司临时键合材料目前已形成少量销售。
　　利伯特（605167）：近日，MIT团队在IEEE Transactions on Applied Superconductivity齐发6篇论文，宣布通过他们所研发的新型高温超导磁体，能够将可控核聚变装置托卡马克的体积和成本压缩40倍，并成功通过了科学上严格的测试和论证。随着相关技术突破及资本涌入，可控核聚变商业化开始加速。根据Keytone ventures预测，全球核聚变市场规模将从2022年的2964亿美元增长至2027年的3951.4亿美元，CAGR为6.0%。可控核聚变的商业化加速，也将为相关材料带来新的投资机会。利伯特旗下的核电气体分离装置用于核电制氦，为国际热核聚变实验堆辅助装备之一，焊接精度和管道清洁度要求高。
（文章来源：钱坤投资）